项目效果图
封面新闻记者 杨金祝
10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（下称：中微成都项目）在成都高新西区开工，总投资额约30.5亿元，将为成都集成电路产业发展增添新动能。
中微成都项目一期占地50亩，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，计划2027年建成投产，将成为集研发、制造于一体的综合性基地。技术层面，项目将依托中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称：中微公司）在半导体设备领域的优势，提升相关设备的研发制造能力。
项目开工也代表着中微公司的西南地区战略布局全面启动。成立于2004年的中微公司，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体设备企业，曾四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。成都项目的落地，是其进一步扩展产能布局，为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障的关键一步，同时也将助力四川本地产业链供应链配套水平提升。
开工现场，成都高新区电子信息产业推介会同步举办，围绕区域优势、人才、金融、载体等关键要素保障进行详细介绍。近年来，成都高新区通过一系列举措，加快推动集成电路产业集聚升级。政策支持方面，出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备（零部件）、材料、设计和封装测试等企业给予不同程度补贴。产业布局方面，围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，形成了完整的产业链。今年上半年，成都高新区电子信息规上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9%；集成电路规上工业企业39家，实现产值168亿元，IC设计规上企业营收97.5亿元。（效果图由成都高新区提供）